Daha fazla bilgi için Langley Research Center'dan Joel W. Sills ile joel.w.sills@nasa.gov adresinden iletişime geçin. PDF'yi buradan indirin. Çip dirençler NASA projelerinde yaygın olarak kullanılmaktadır, ancak çevresel testler sırasında alümina alttaş çatlaması vakaları nadirdir. Titreşimin ardından termal döngü sırasında kalın film çip direnç çatlamasının iki örneği gözlemlenmiş olup, kırıklar bükülme nedeniyle kısa eksen boyunca meydana gelmiştir.
Arıza analizleri, kusurlu partileri ve yorulmayı dışlamış; kart esnemesini, bileşen yönelimini, aşırı lehimi ve montaj gerilmelerini katkıda bulunan faktörler olarak tanımlamıştır. Bülten, baskılı devre kartlarındaki seramik gövde bileşenlerinde esnemeden kaynaklanan çatlama risklerini azaltmak için dikkatli bileşen yerleşimi, sonlu elemanlar analizi, kontrollü lehim fileti yüksekliği, kapsamlı denetim ve işlevsel termal şok testi önermektedir.
Arka Plan: NESC, çip dirençler NASA projelerinde her yerde bulunmasına rağmen, titreşim ve termal döngü sırasında çip dirençlerin alümina alttaş çatlamasının bildirilmiş vakalarının tarihsel eksikliğini kaydetti. Baskılı devre kartı montajlarında çevresel kabul testi sırasında kalın film çip direnç gövdesi çatlamasının iki örneği gözlemlendi. Her ikisi
